MID Summit 2019

21. Mai 2019  |  Halle 15, "auf AEG", Nürnberg

Die MID-Technologie ermöglicht die Integration mechanischer, elektronischer, thermischer, strömungstechnischer und optischer Funktionen in dreidimensionale Schaltungsträger auf verschiedenen Materialien. In Zeiten des Internet of Things (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsfähigkeiten auf engstem Raum auf jedem Material integriert werden. Diese Randbedingungen im Hinblick auf die kontinuierliche Weiterentwicklung von Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozessen sind das ideale Wachstumsmedium für Mechatronic Integrated Devices.

Der MID Summit 2019, welcher vom 3D MID e.V. in Kooperation mit der FAU und Printed Electronics Franken durchgeführt wird, präsentiert innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter Baugruppen. Im Rahmen einer offenen Ausstellung, begleitender Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors vernetzen sich Interessierte und Experten aus den Bereichen Material, Entwicklung und Produktion zu den folgenden Schwerpunkten:

▪  Gedruckte Elektronik, Antennen, Photovoltaik, Sensoren, Leuchtmittel und Aktoren

▪  Organische Elektronik

▪  Additive Fertigung

▪  2D/3D-Druck, Plasma- und chemische Beschichtungstechnologien

▪  Montage- und Verbindungstechnik

▪  Prüf-, Test- und Zuverlässigkeitsverfahren

Nutzen Sie die Chance und melden Sie sich bis zum 31. März 2019 als Besucher, Vortragender oder  Aussteller an!

Mehr Informationen finden Sie auf der Website des MID Kongress 2019