TH Nürnberg: Aktuelle Forschungsprojekte zur gedruckten Elektronik

 

Entwicklung räumlicher mechatronischer Module durch Drucken und Hochdruckumformen

Das Gemeinschaftsforschungsprojekt „MecDruForm“ nutzt die Vorteile von Drucktechnologien, um dreidimensionale und hochfunktionalisierte elektronische Baugruppen herzustellen. Unter Verwendung u.a. des Inkjetdrucks und spezieller Layouts sollen zunächst ebene, isolierende thermoplastische Kunststofffolien elektrisch funktionalisiert werden, um anschließend plastisch verformt und mittels Hinterspritzen verstärkt werden zu können. Als Projektergebnis wird eine wirtschaftlich attraktive Alternative zu Herstellung dreidimensionaler mechatronischer Baugruppen angestrebt.

Im Forschungsprojekt kooperiert die Technische Hochschule Nürnberg mit der Hochschule Hof, der Micro Systems Engineering GmbH und der RF Plast GmbH. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt im Rahmen des Programms „Forschung an Fachhochschulen“ mit 750.000 Euro.

Mehr Informationen zum Projekt:
https://www.th-nuernberg.de/einrichtungen-gesamt/in-institute/institut-fuer-chemie-material-und-produktentwicklung/forschungs-und-entwicklungsprojekte/laufende-forschungsprojekte/#tab-20346-7

 

Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID

Das Gemeinschaftsforschungsprojekt „AVerdi“ untersucht alternative Trocknungs- und Verdichtungsverfahren für gedruckte Leiterstrukturen auf Basis funktionaler Tinten. Als Tinten kommen meist Dispersionen aus nanoskaligen Metallpartikeln zum Einsatz, die mit organischen Verbindungen in einem Lösemittel stabilisiert sind und nach dem Druck getrocknet und verdichtet (gesintert) werden müssen. Das Trocknen und das Verdichten sind zwei essentielle Prozessschritte, um eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit sowie eine gute Haftfestigkeit gedruckter Leiterbahnen zu ermöglichen. Auf Grundlage der Projektergebnisse soll die Basis für eine wirtschaftlichere Fertigung gedruckter Elektronik auf polymeren Substraten geschaffen werden.

Das Projekt der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wird über die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF) im Rahmen der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gefördert.

Mehr Informationen zum Projekt:
https://www.th-nuernberg.de/einrichtungen-gesamt/in-institute/institut-fuer-chemie-material-und-produktentwicklung/forschungs-und-entwicklungsprojekte/laufende-forschungsprojekte/#tab-20346-6




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